포장 내부의 공기를 완전히 제거하여

방청과 변질을 방지하며, 금속류 포장에 적합한 제품입니다.

주로 음식물 기계나 부품류의 포장재로 사용되고, 포장 내부의 공기를 완전히 제거함으로서 방청과 변질을 방지합니다.

자외선 등에 민감한 제품에 필수적으로 사용되며, 진공 상태에서는 녹발생이 현저히 저하되기 때문에 금속류의 포장에 적합합니다.

- 구성(재질)

• 1급 : AL증착피름 + AL판 + 마대지
• 2급 : AL증착피름 + 마대지
  ※ 1급과 2급은 습도투과율에서 약간의 차이가 있음(1급 습도투과율 0.1 이하, 2급 습도투과율 0.4 이하)

- 규격

• 1000mm * 100m
• 1200mm * 100m
• 1500mm * 100m
• 1800mm * 100m
  ※ 일반적인 사이즈이며 원하는 규격으로도 주문이 가능합니다

- 적용분야

• 두께게이지로 측정시 0.22t이나, 일반적으로는 제품 특성상, 중량으로 측정합니다.

내·외부의 정전기를 차폐하여

전자제품 및 전자부품 포장에 적합한 제품입니다

3층 구조로 내 외부의 정전기 차폐 효과가 있어 정전기에 민감한 전자제품 및 전자부품 포장재로 사용합니다.

- 용도

• 정전기에 민감한 LCD, PCB Ass'y 제품, 각종 card, 그 외 전자제품

- 규격

• 고객이 원하시는 규격을 별도 주문할 수 있음(두께, 사이즈, 사양 등)

- 특징

• 1,000 Class Clean Room 내에서 생산되는 청결한 제품
• 우수한 산소투과도 및 투습도
• 내, 외부적으로 발생되는 정전기 완전차단
• 우수한 인장력 및 내구성

내·외부의 정전기를 차폐하여

IC Chip이나 반도체 부품 포장에 적합한 제품입니다

포장 내, 외부의 정전기 차폐 및 습기보호를 위한 IC Chip이나 반도체 부품 등의 포장재로 사용합니다.

- 용도

• 정전기에 민감한 LCD, PCB Ass'y 제품, 각종 card, 그 외 전자제품

- 규격

• 고객이 원하시는 규격을 별도 주문할 수 있음(두께, 사이즈, 사양 등)

- 특징

• 1,000 Class Clean Room 내에서 생산되는 청결한 제품
• 제품의 산화 및 부식 방지
• 내, 외부적으로 발생되는 정전기 완전차폐
• 오랜시간 동안 필요로 하는 진공 포장용으로 사용 가능

포장물 내부에 습기를 흡수할 수 있도록

크라프트지를 플라스틱 섬유(마대)와 맞붙인 제품입니다

마대포장지의 단점을 보완한 것이 마대 라미네이션이라면 마대 라미네이션을 보완한 것이 마대합지입니다.
중량물 포장에서 인장파열강도는 요구하고 포장내부의 공간을 크고 특히 철강재의 경우 온도 차이에 따라 습기를 발산하는 성질이 있으므로 철강재 포장에 특히 적절합니다.

- 구성(재질)

• PP(PE)마대+ 크라프트지

- 적용분

• 고철강포장재, 기타 강도와 내부습기의 흡습을 원하는 포장 (내수,단기)

- 특징

• 피포장물 내부에 습기가 잔존할 경우 이를 흡수할 수 있게 크라프트지를 플라스틱 섬유(마대) 와 합지(Lamination)한 것입니다.
• 내부의 습기를 흡수할 수 있는 크라프트지를 사용합니다.
• 경우에 따라서는 흡수력이 뛰어난 종이를 사용할 수도 있고, 마대의 강도를 높일 수 있습니다.
• 사용 용도에 따라 크라프트지는 지종과 중량을, 플라스틱 섬유(마대)는 Denier와 마대조직(목수)을 선택해서 작업이 가능합니다.